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韓媒稱高通與三星簽署晶圓代工協議

2019年06月07日 栏目:养生

OFweek7月7日消息,据韩国媒体报道,内部消息称为了解决供应短缺问题,高通近期会与三星电子签晶圆代工协议,双方拟明年起使用三星的28nm

  OFweek7月7日消息,据韩国媒体报道,内部消息称为了解决供应短缺问题,高通近期会与三星电子签晶圆代工协议,双方拟明年起使用三星的28nm制程技术生产高通骁龙(Snapdragon)S4芯片组。产业信息显示,双方已经原则上同意合作,目前正在谈相关细节。

  高通此前已经表示由于28nm制程芯片供应紧张,导致部分客户寻找其他替代方案。代工厂商台积电也表示28nm制程芯片产能紧张,目前正在加大投入扩产,预计到年底才能缓解。此前高通已经与联华电子签署协议,为高通代工生产该款芯片。

  國際半導體協會一名分析師指出高通再度與三星簽代工協議,意味著高通希望降低對臺積電的依賴度,也代表三星的代工能力能夠滿足高通的要求。當然,三星的加入將會使高通驍龍S4芯片短缺的情況在今后得到緩解。

  高通骁龙S4是业内首批采用ARM28mm制程技术处理器架构的芯片组,前三代(S1,S2,S3)分别采用65mm、45nm、45nm芯片制程技术。目前使用骁龙S4处理器的厂商有三星、LG、HTC、摩托罗拉移动等。

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